ERNI的ERmet产品线为现代的系统设计提供了无可比拟的性能和灵活性。随着不断的技术改进和产品扩展,这个系列的连接器支持任何可能的电路板布局,如子板对背板、板对板等。整条产品线包括弯母(可选配护罩)、直公(15种不同针长)、直母、弯公、电源模块、护罩、编码键和电缆配件等。ERmet连接器在全世界广受欢迎,主要应用在电信和网络系列中。...
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2014-09-05
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ATCA电源连接器是根据PICMG 3.0规范设计,专门用于第1区。端接引脚带有顺应压接区。连接器可用平块工具压接到电路板上,即无需使用特别的压接工具。卓越的设计避免压接过程中出现任何损坏连接器的风险。母端子加上端子槽防护设计,防止端子受到损坏。此外,后镀的端子并无裸露端,因此适合长期使用于苛刻的环境。此连接器符合PICMG3.0的性...
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2014-09-05
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MicroStac 连接器系列采用了公母同体的设计,互相插接的一对连接器完全一样,摒弃了传统的公母连接器之区分。较高的接触力和1.5毫米的端子交叠确保高水平可靠性。因此,这类插件模块是专为插接次数不多的应用而设计。这样的设计提供快速、全自动的表面贴装配。
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2011-09-20
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特殊的高电流和同轴端子设计主要应用于所谓的混合式连接器。根据不同的连接器类型,这些端子可以通过卡扣式载入连接器,与不同数量的信号针结合使用。现有的混合式连接器为DIN、ERmet和D型类型。
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2014-09-05
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ERmet ZD连接器是特别为电信应用中数据传输率高达10Gbps的高速差分信号而设计。这款牢固、高质量的模块化连接器系列和ERmet 2毫米连接器(IEC 61076-4-101)可以配合使用。直列式的信号及接地端子设计使得布线简单经济。信号及接地端子有相差1.5毫米不同连接层次,从而保证了安全连接。此外,端子装配在牢固的外壳中。ERmet ...
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2014-09-05
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传输率高达20 Gbits/s的MicroSpeed表面贴连接器,是专门为电信和数据传输设备而设计的微型模块化连接器系统。通过使用不同的高度可达到5至20毫米的板对板堆叠高度。差分信号传输可采用多种差分信号布局。两排信号及两排屏蔽端子的设计提供了卓越的信号完整性。
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2011-09-20
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这个新的连接器系列是为了满足差分、低电压高速信号的电性能要求而设计的。ERmet zeroXT的串扰非常低、几乎无偏斜,并提供很好的布线性能(走线简单)、可靠的双杆母端子设计、不同的接触层次及牢固的外壳。优化的端子栅格(2.5毫米)使布线有效灵活。每对差分信号都和接地信号紧密耦合以确保阻抗得以控制。每片极板也带有屏蔽片。此外,所...
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2014-09-05
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ERmet ZD连接器是特别为电信应用中数据传输率高达10Gbps的高速差分信号而设计。这款牢固、高质量的模块化连接器系列和ERmet 2毫米连接器(IEC 61076-4-101)可以配合使用。直列式的信号及接地端子设计使得布线简单经济。信号及接地端子有相差1.5毫米不同连接层次,从而保证了安全连接。此外,端子装配在牢固的外壳中。ERmet ...
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2014-09-05
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1.27毫米间距的单排电缆连接器系统的微型设计理想适用于印刷电路板和分散式单元之间,可实现节省空间的连接。尽管它的尺寸非常小,此微型电缆连接器各端子可提供高达8 A的电流载流量。多点式母电缆组装和多点式垂直或弯角式的公连接器插接,为表面贴连接技术提供许多的插拔可能性。MiniBridge连接器的设计同时考虑到IEC60838-2-2标准,但不...
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2011-09-20
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